LED 가로등의 고온 영향요인 분석

LED 가로등의 고온 영향요인 분석
LED 가로등을 켠 후 장시간 사용하면 LED 램프 내부의 온도가 점차 상승합니다. 생성된 열을 제 시간에 소산할 수 없으면 가로등의 수명에 큰 영향을 미칩니다. 심각하게 LED 가로등 설비와 가로등 홀더를 손상시킬 것입니다.

LED 광원은 기존 광원과 동일하며 반도체 발광 다이오드(LED)도 작동 중에 열을 발생하며 그 양은 전체 발광 효율에 따라 다릅니다. 외부 전기 에너지의 작용에 따라 전자와 정공의 복사 재결합은 전계 발광을 생성하고 PN 접합 근처에서 방사되는 빛은 외부 세계(공기)에 도달하기 위해 칩 자체의 반도체 매체 및 패키징 매체를 통과해야 합니다. 종합적인 전류 주입 효율, 복사 발광 양자 효율, 칩 외부 광 추출 효율 등 결국 입력 전기 에너지의 약 30-40%만이 빛 에너지로 변환되고 나머지 60-70 에너지의 퍼센트는 주로 비방사 재결합의 격자 진동에 의해 생성됩니다. 열 에너지로 형성합니다.

LED 램프가 안정적으로 작동하는지, 품질이 좋은지 나쁜지, 램프 자체의 방열이 매우 중요합니다. 시중의 고휘도 LED 램프의 방열은 천연 핀 라디에이터를 사용하여 열을 발산하는 경우가 많으며 그 효과는 이상적이지 않습니다.

LED 광원을 사용하는 LED 램프의 주요 구조는 LED, 방열 구조, 드라이버, 렌즈 및 기타 부품으로 구성됩니다. 따라서 방열도 중요한 부분입니다. LED가 열을 잘 발산하지 못하면 수명에도 영향을 미칩니다. 열 관리는 고휘도 LED 애플리케이션의 주요 관심사입니다. III-질화물의 p형 도핑은 Mg 억셉터의 용해도와 정공의 높은 시작 에너지에 의해 제한되기 때문에 p형 영역에서 특히 열이 발생하기 쉽고 이 열은 전체 구조를 통과해야 합니다. 방열판에서 발산되도록; LED 장치의 방열은 주로 열 전도 및 열 대류입니다. 기판 재료의 매우 낮은 열전도율은 장치의 열 저항을 증가시켜 장치의 성능과 신뢰성에 엄청난 영향을 미치는 심각한 자체 발열 효과를 초래합니다. 고휘도 LED에 열이 미치는 영향. 작은 크기의 칩에 열이 집중되고 칩의 온도가 상승하여 열 응력의 불균일 분포, 칩 발광 효율 및 형광체 레이저 효율이 감소합니다. 온도가 특정 값을 초과하면 장치의 고장률이 기하급수적으로 증가합니다.

연구 데이터 통계에 따르면 부품 온도가 2도 증가할 때마다 신뢰성이 10% 감소합니다. 여러 개의 LED를 직렬 또는 병렬로 배열하여 LED 조명 시스템을 형성할 때 열 제거 문제는 업계에서 항상 우려되는 문제입니다. 열 관리 문제를 해결하는 것이 HB LED 응용 분야에서 가장 중요한 요소가 되었습니다.